设备介绍

FAST-3D设备目前已经进入了产业化销售阶段，针对不同行业，有不同的定制的机型和配置，助力智能工业制造。目前已广泛应用于半导体制造，精密陶瓷检测，工业PCB等行业。

例如光伏和半导体用的SiC涂层基准和石墨件，需要检测其各项关键尺寸和整体形貌：

例如各种半导体用的衬底和外延片检测等：

FAST-3D是一款功能强大、操作简便、且具有知识产权的三维形貌量测设备，该设备基于激光技术获取的高精度测量数据，同时结合先进的算法处理和专业的软件设计，实现了数据的三维可视化，且具有高精度及高稳定性，特别适合品质和工艺人员便捷使用！

设备特点

• 1.高速高效
  • 采用三维激光轮廓测量仪，同等条件下比三坐标设备快8-10倍；
  • 对于大行程和多测量参数的项目，优势尤其显著；
• 2.简单易上手
  • 一键建立模板、数据报表、一键导出；
  • 非编程式操作；对操作者友好；
  • 适用于PCB/半导体/碳化硅涂层器件行业；应用方向：品质管控和工艺分析；
• 3.无损检测
  • 主要采用了全光非接触式手段，检测无损伤，特别适用于洁净度要求高的半导体产品；
• 4.高精度高稳定性
  • 采用高精度光学传感器和精密运动平台，自动化操作软件和先进算法进行数据处理，从而实现了高性能和高稳定测量；
• 5.复合式
  • 可以集成为复合式测量，针对不同的样品测量需求，可加装二维影像仪，接触式探针、点激光等可选配件，进行复合式测量。从而实现了多功能和大尺寸兼顾；
  • 二维mapping图和三维立体模型映射可视化；
• 6.缺陷检测和识别
  • 能有效识别各种颗粒物和缺陷；
  • 异常位置输出；

产品链接：http://www.sinoprime.com.cn/Product/Fast3DTopographyMeasuringInstrument.html

出货设备